- Leica EM TXP精研一體機 2017/06/13
適用于對目標定位,進行銑削,切割,沖鉆,研磨,修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標的精細定位、切割等加工。其主要功能為:可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備;可用于EMTIC3X/EMUC7樣品前制備,對樣品進行機械修塊;還可用于EMRES102樣品前制備,獲得?3mm樣品圓片(兩面平行,厚度...
適用于對目標定位,進行銑削,切割,沖鉆,研磨,修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標的精細定位、切割等加工。其主要功能為:可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備;可用于EMTIC3X/EMUC7樣品前制備,對樣品進行機械修塊;還可用于EMRES102樣品前制備,獲得?3mm樣品圓片(兩面平行,厚度...