Leica EM TIC 3X三離子束切割儀 

   Leica EM TIC 3X三離子束切割儀通過離子槍激發獲得的離子束，以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品，可獲得高質量無應力“切割”截面，可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內部細微結構信息。

幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對材料實現高品質的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態下的內部結構。

三離子束系統優化制備質量，并縮短了工作時間。一次可處理樣品多達 3 個， 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光。

憑借可靈活選擇的載物臺，Leica EM TIC 3X 不僅是進行高產量處理的理想設備，還適用于委托檢測的實驗室。根據您的需求，可選擇以下可互換的載物臺對 Leica EM TIC 3X 進行個性化配置：

• 標準載物臺
• 多樣品載物臺
• 旋轉載物臺
• 冷卻載物臺或
• 真空冷凍傳輸對接臺

用于制備標準樣品、高產量處理，以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品，例如聚合物、橡膠或生物材料。